Vertical Vapor Chamber для эффективного охлаждения

17.01.2012 | Версия для печати | Послать ссылку по почте | Комментарии | Добавить в

После того, как Cooler Master стал первым производителем в мире, задействовавшим в 2000 году радиатор с тепловыми трубками в кулерах, компания готовит очередную инновацию. Объявлено о разработке технологии Vertical Vapor Chamber, которая будет применяться в процессорных системах охлаждения и появится в розничной продаже.

Технология с вертикальной паровой камерой обеспечивает снижение сопротивления воздуха в два раза за счет уменьшения турбулентности в потоках воздуха и уменьшения шума, создаваемого потоками в радиаторе. Одновременно увеличена в три раза площадь контакта с ребрами радиатора, что позволяет быстрее и эффективнее отводить тепло от паровой камеры при той же площади.

В результате готовящийся к выходу процессорный кулер обеспечит снижение шума при работе и повысит качество охлаждения. Утверждается, что применение Vertical Vapor Chamber позволит отвести 200 Вт тепла при том же или более низком уровне шума, чем без нее. Новый башенный охладитель Cooler Master TPC-812 станет первым продуктом на новой технологии. Официальное представление состоится на CeBIT 2012.

Теги: CeBIT 2012, Cooler Master, кулер, технология

КОММЕНТАРИИ:

Keywords: zPOSTz zNEWSz, zCOOLERz z21910z
Для Авторов: edit delete